产品与方案

产品与方案 2026-10-26 阅读 9316

从一位芯片架构师的十年手记看训练卡显存与互联的取舍

借架构师程亦舟十年选型手记，梳理训练芯片显存容量、互联带宽与封装形态的取舍逻辑，帮读者在参数表之外理解方案边界。

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产品与方案 2026-10-22 阅读 8242

训练芯片显存容量与互联带宽怎么选：从参数表看懂方案边界

从显存容量、互联带宽、封装形态三个字段入手，梳理训练芯片方案资料的横向对比方法，帮读者理解大模型训练场景下不同参数组合的适用边界。

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产品与方案 2026-10-20 阅读 15642

推理芯片封装形态怎么选：板卡、2.5D 与 Chiplet 三类方案榜单解读

封装形态正在成为推理芯片方案的关键分野。本文按板卡、2.5D、Chiplet 三类整理公开资料中的显存容量与互联带宽字段，给出可横向对比的榜单视角。

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产品与方案 2026-10-16 阅读 5294

训练推理芯片显存容量与互联带宽横评：八款公开方案参数榜单

从显存容量、互联带宽、封装形态三个公开参数字段切入，横向盘点当前训练与推理芯片方案的差异，帮助读者理解大模型场景下的选型边界与瓶颈所在。

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产品与方案 2026-10-15 阅读 9640

推理芯片方案盘点：显存带宽、互联与封装的横向对比思路

推理场景对显存带宽和封装密度的要求与训练不同，本文按参数字段梳理推理芯片方案的对比思路，帮读者理解端侧与数据中心侧的方案边界差异。

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